鋁熔爐IGBT損壞時(shí)，如何判斷鋁熔爐IGBT損壞？IGBT破壞后，必須反省其原因的原因時(shí)，可以從冷卻套中取出管芯，關(guān)閉芯取出芯片，看破壞后的陳跡，判斷原因是什么。以上首先介紹了一些罕見的征象。

①鋁熔煉爐的電壓破壞。IGBT不能被電壓破壞，其芯片有明亮的孔，偶然必須用放大鏡的能力看到。原因可能是管道自身的耐壓降低或電路斷裂時(shí)產(chǎn)生的高電壓破壞。

②鋁熔煉爐的電流壞了。電流破壞的陳跡特性是芯片燒成洞，粗糙，其位置在廣泛的節(jié)制極端。

③鋁熔爐電流恢復(fù)率破壞。其陳跡與電流破壞雷同，其位置極其接近或極其節(jié)制。

 

④鋁熔煉爐的邊緣被破壞了。發(fā)生在芯片外圓的倒角，有明亮的小孔。用放大鏡可以看到倒角有細(xì)金屬物的傷痕。這是由制造商裝置錯(cuò)誤構(gòu)成的。導(dǎo)致電壓破壞。